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國(guó)務(wù)院國(guó)資委近日發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2024年版）》，涉及7個(gè)領(lǐng)域共263項(xiàng)產(chǎn)品，株硬公司“高性能PCB微鉆用擠壓硬質(zhì)合金棒材及擠壓成型與檢測(cè)關(guān)鍵裝備”成果成功入選。

株硬公司研發(fā)的高性能PCB微鉆用硬質(zhì)合金棒材

該項(xiàng)成果整體技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其中部分技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)際首創(chuàng)，不僅有效解決了PCB微鉆用硬質(zhì)合金關(guān)鍵材料和棒型材成型、檢測(cè)技術(shù)及關(guān)鍵裝備等領(lǐng)域的技術(shù)問(wèn)題，還成功建立了生產(chǎn)示范線，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模穩(wěn)定生產(chǎn)，取得了顯著經(jīng)濟(jì)效益。

株硬公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)開展了高性能PCB微鉆用硬質(zhì)合金棒材關(guān)鍵技術(shù)研究，研發(fā)出的新產(chǎn)品應(yīng)用于0.15—1.0mm鉆徑PCB微鉆，使用性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益顯著。針對(duì)帶內(nèi)冷孔的深加工棒型材產(chǎn)品和PCB微鉆產(chǎn)品制造自動(dòng)化程度低、質(zhì)量保證難度大等問(wèn)題，株硬公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)開展了螺旋孔棒智能在線檢測(cè)，PCB微鉆棒材擠壓、檢測(cè)效率提升等關(guān)鍵技術(shù)研究，首次研制出具備內(nèi)螺距檢測(cè)能力的螺旋孔棒自動(dòng)檢測(cè)及分揀設(shè)備，可同時(shí)檢測(cè)內(nèi)/外螺距、長(zhǎng)度、外徑等全尺寸參數(shù)，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品分級(jí)；研制出PCB微鉆棒材擠出機(jī)及自動(dòng)接料設(shè)備，工作效率提高10倍以上；開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)全位置抗彎點(diǎn)載荷檢測(cè)設(shè)備，PCB微鉆棒材的抗彎強(qiáng)度判斷準(zhǔn)確率達(dá)到100%，工作效率提高20倍以上。

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